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MBの選び方

【MBの選び方】

【MBの規格】
現状のMBの規格は

ハイエンド   E-ATX
ミドル以上   ATX
ミドル以下   M-ATX
ロー~ミドル  M-ITX

が主流になっています。(BTXやpico-ITX等もありますが、消え
たり殆ど発売されていなかったりします)



E-ATX
ハイエンド向けのMBで、フルタワーか、対応しているミドルタワ
のケースにしか入りません。

基板が広い分機能が多くVGAを4枚挿せたり、ストレージの接続可
能数がATXに比べて多い
のが特徴です。

電源回路が充実してOCに適しています



ATX
一般的なMBで、フルタワー、ミドルタワーのケースに入ります。

高価な物ほど機能が増え、安い物ほど電源回路の性能が
落ちていく為、OCするならある程度価格の高い物を選びましょう。



M-ATX
ATXよりも少し小型なPCを高性能で作りたい時に使います。

フルタワー、ミドルタワー、ミニタワー、キューブ、横置きに対
応しています。

ATXより基板が小さい為、その分機能が減らされています。
(ストレージの接続可能数等)。

尚、電源回路の性能は低くい傾向にあり、OCをするにはあまり向
きません




M-ITX
極小のPCを作りたい時に使います。ミドル近いCPUを乗せられる
物や、CPUが初めから乗っている一体型の物があります。

ITX専用の小型ケースや対応しているキューブに入ます。

基本的に最低限の機能しかない為、略目的を限定したPCを作りた
い時に使うと良いでしょう。

電源回路が最低限の物しかない為OCは殆ど出来ません



【チップセット】
Intelチップセットの仕様】
設計の問題でデータ通信用の経路の本数が少ない為、チップセッ
ト経由のSATA32ポートしかありません。

3ポート以上ある場合はMB上に専用の外部チップをMBメーカー
が独自に乗せて対応しているだけで、本来の速度は出ません。



(2013/7/13追記)
8シリーズチップセットからやっと全てのポートがSATA3に対応
しました。

6ポート以上ある場合は以上ある場合はMB上に専用の外部チップ
をMBメーカーが独自に乗せて対応しているだけで、本来の速度は
出ません。


6シリーズのチップセットはUSBを制御しているコントローラ周り
互換性の問題が再発しており、USB1.1外部オーディオアンプ
等をつなげて再生している時にマウスキーボードで入力すると
ノイズが入ったり、音が飛ぶ時があります。

↓の16ページ以降
Intel® 6 Series Chipset andIntel® C200 Series Chips
et



基本的にBとQを除いてPCIの対応をやめた為、MBメーカーが自
主的に外部チップでPCI接続が出来る様にしていますが、PCI接続
のボードの中には正常に動作しない物も出てきているため注意が
必要です。



(2017/5/14改変)
【7シリーズチップセットシリーズ以降】チップセットの問題は
USB3.0についての話】の【Intelチップセットの問題】を参照
して下さい。



【問題が起きるUSB2.0コントローラ辺りの詳細】
USB問題が起きた5シリーズチップセットより以前は同じUSBポ
ートでもUSB1.1USB2.0の両方のコントローラに接続されてい
て、機器毎の転送レートに各コントローラで対応していましたが、

5シリーズチップセットからUSB2.0のコントローラだけを搭載し、
内部的にハブで分割して1つのコントローラで複数のUSBポートに
対応する仕様に変わりました。


問題なのは、2.0のコントローラの転送レートに対応する為にハブ
の内部にある1.1の転送レートを2.0に変換するTT(Transaction
Translator
)です。


TTは「1.1の転送レートで送られてきたデータを専用の記憶領域
に一時的に溜め込み、2.0の転送レートのデータ量になったらコン
トローラに送る」と言う事をやっているのですが、

チップセット内部のハブにはTT1つしかなく、複数のポートを1
で対応している為1.1の機器を複数挿すと記憶領域共有する事
になります。

正常な場合は単純に1.1の機器を複数挿した場合に転送が遅くなる
だけなのですが、

記憶領域の設計の問題で、優先度の高いマウスやキーボードの
力信号
が等間隔でデータを転送し続ける外部アンプ等のオーディ
オ機器の信号に割り込みをかけて送った場合に、

記憶領域内でオーディオ側の信号上書きしたり、割り込みが無
い場合に本来送られたデータスキップして次のデータを送って
しまう事がある為、音飛びしたりノイズが入る事がある様です。



【対処法】
TT部分で共有させなければ良いので、以下の三つの対処法があり
ます。

1別のコントローラの系統接続してTT部分を入力機器と共有
しない。


2外部ハブを搭載して2.0転送レートに変換し、内部のTT
を経由しない様にする。

但し、外部ハブに同時に他の機器(1.1問わず)を搭載すると遅延
発生するので、オーディアンプ等は単体で使う事が望ましい。


3:PCI-E接続のUSB増設カード搭載してそちらに接続する。

USB機器が多くて内部コントローラの系統では対処出来ない時は、
USBコントローラを搭載している増設カードを搭載する事で回避
できる。



【チップセットのモデル】
Pの仕様】

描画機能をカットしてあり、映像用の外部出力端子は無い為VGA
必須
になっています。内蔵GPUを使わない人で、OCをする人なら
これを選ぶと良いでしょう。

現在CPU内蔵GPUが標準搭載されているので、略ありません。



Hの仕様】
描画機能が使えますが、基本的にOCが出来ない仕様になってい
ます。

内蔵GPUだけを使う場合やQSVを使いたい場合に選びます。



Zの仕様】
描写機能があり、OCも出来るチップセットです。

内蔵GPUも使いたいし、OCもしたい人向けようです。



BQの仕様】
PCIに対応している為、PCI機器を使いたい人が使います。

(2018/6/7追記)
8シリーズチップセット以降PCI用のレガシーコントローラが無く
なっているので、ネイティブPCIスロットが無くなりました。

PCI目的にBとQチップを選ぶ必要性が無くなっています。



Xの仕様】
ハイエンド向けCPUのみ対応したチップセットです。



AMDチップセットの仕様】
基本的にストレージの接続ポートは全てSATA3になっています。

7ポート以上のある場合は外部チップによるものです。

現状ミドル以上向けの2チップセット一組の方はUSB3.0対応し
ていません
が、次世代から対応する予定です。


RyzenからUSB3.03.1のコントローラがチップセットに内蔵さ
れました。



【チップセットのモデル】
FXの仕様】

CrossFireXが4枚まで可能、その他機能も多いミドルからハイエ
ンド向けです



Xの仕様】
CrossFireXが2枚まで可能FXからいくつか機能が制限された
ドル向けです。

Socket AM4のXは最上位のチップセットです。

CFXとSLI対応になります。



Gの仕様】
オンボードGPUが乗っている物ですが、現状殆ど見かけません。

GXとなっていた場合はCrossFireXが使えます。



Aの仕様】
GPU内蔵のAPU専用です。

上位の方は標準でUSB3.0に対応しています。

尚、AXとなっている場合はCrossFireXが使えます。


Socket AM4のチップセットのAはローエンドクラス用のチップ
セットです。

機能が削減されていてCFXが使えません。



Bの仕様】
Socket AM4のチップセットのAはミドルドクラス用のチップセッ
トです。

Xから機能が削減されておりCFXは出来ますが、SLI出来ない
で注意が必要です。



【MBメーカーによる違い】
メーカーによってLanやサウンドのチップ等の部品や、BIOSの方
違ってくる為、よく調べる必要があります。



【ECC対応のMB】
AMD、Intel共にMSIGIGABYTEASRockが対応しています。



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| パーツの選び方 | 18:42 | comments:1 | trackbacks:1 | TOP↑

COMMENT

Q&A(一定期間で消します)

Q&A(一定期間で消します)
私がMBを選択する場合、基本的に機能から搾り込みますのでメーカーの重要度は
それほど高かくありません。

例えば、バックパネルI/Oの構成や採用されている各種チップ(チップセット、
オーディオ、LAN等)、拡張スロットの配置、ストレージ用スロットの仕様、
電源回路の構成等です。

仮にメーカーで選択するとすれば、BIOSや各種ドライバ、状態表示系のユーティ
リティを長く提供してくれるASUSやGIGABYTE等の大手ですが、BIOSTARの様
に本社に英文で要求すればBIOSを出してくれる所と言うのも選択肢としてはあり
かもしれません。



因みに定格運用での選択ですが、用途と後の拡張性からどの程度拡張出来れば良
いのかを考えてチップセットを選択したり(SATAやUSBポートの数)、

今後CPUを更新する予定がある場合は、対応TDPに制限があるか無いか等を考える
必要があります。

安価なモデルには低TDPのCPUしか対応できない物があるので。


高いMBは必要ないですが、OCしなくてもストレージを沢山積みたい、USBポートに
外部機器を接続したいと言う様な用途の場合は上位のチップセットにしておいた
方が良いですね。

尚、NVMe接続のSSDを使用したい場合はPCI-E x16スロットの上か、2本目のPCI-E
x16(x8)の下にM.2スロット(PCI-E3.0 x4)が来るMBの方がVGAと干渉せず冷却し
安くなります。

USB接続も気にする場合は、バックパネルI/OのUSBポートにどのコントローラが
接続されているかも確認する必要があります、USB3.1でもGen1はUSB3.0の名を変
えただけでGen2の半分の速度しか出ません。

Type-CのポートでもUSB3.0のコントローラに接続されているMBも存在しているの
で注意が必要です。


上記を加味してX470のMBを選ぶとしたらASRock、B450のMBならMSI、GIGABYTE、
ASRockからですかね。

| nim26 | 2018/12/05 23:25 | URL |















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まとめteみた.【MBの選び方】

【MBの選び方】【MBの規格】現状のMBの規格はハイエンドE-ATXミドル以上ATXミドル以下M-ATXロー〜ミドルITXが主流になっている。(BTXやpico-ITX等も有りますが、消えたり殆ど発売されていなか

| まとめwoネタ速suru | 2012/04/19 15:01 |

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