パソコン(PC)の森

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現在のデスクトップPC用(タワー型)CPUのリスト

【現在のデスクトップPC用(タワー型)CPUのリスト】

今回は、現在発売されているタワー型デスクトップPC向けCPUの
リストを載せます。


(2013/8/1追記)
ノート用のMobileCPUのリストは【現在のノートPC用(Mobile)
CPUのリスト
】へ


(2019/4/29追記)
古い追記を【現在のデスクトップPC用(タワー型)CPUのリスト
(アーカイブ)
】にまとめました。



Intel
【CPU】

Intel D(CPU)(クリックすると拡大)
(2019/12/1追記)
ウルトラハイエンド帯のCore i9-10980XE等のCascade Lake
を追加しましたが、今回もSkylake-XのRefresh品でしかなくPC
I-Eコントローラの対応レーン数が増えているだけで基本的な回路
設計は全く分かっていません。

対応メモリが2933になっているのとTBの周波数が微妙に上がっ
ているので性能はその分だけ上がってはいます。

一応、Coffee Lake RefreshのP0又はR0と同様な緩和策は当た
ってはいますが、緩和策でしかないので脆弱性が対策された訳で
は無いと考えて下さい。

根本的な回路設計が変わらないと解決しません。



(2019/11/1追記)
9900KSを追加しましたが5GHzで動作させると発熱と消費電力
が非常に高くなるので注意が必要です。

TDP127Wとしていますが、4GHz固定時の話であってTBが効い
た時は120㎜の3連ファン搭載の巨大ラジエータが付いている簡易
水冷のクーラーをもってしても100度張り付きになって冷しきれ
ていません。

TDP200超えのクーラーを使わないとサーマルスロットリングで
周波数が落ちて全Coreで5GHzで動作する時間は30秒も持たない
様です。


因みに、ASRockがリミッターを外して5GHzで動作し続けるBI
OSを出しているので注意して下さい。

壊れるので


(2019/4/29追記)
第9世代のCPUの多数追加しましたが、9900、9700、9900T、
9700Tを除いて全て8xxx番台のリブランド品です。

リブランド品は緑色にしてあります。


(2019/2/7修正)
9700Kと9600Kですが、事前情報を基にポリマーTIMにしてい
ましたが、発売後の情報を収集した所ソルダリングであるという
情報を確認したので修正しました。


(2019/2/5追記)
MBのCPU対応リストにF付きと9400が追加されたことで判明し
ましたが、どうやら8xxx番台のCPUをリネームしたものが混ざっ
ている様です。

回路が修正されていない物が混ざっているので注意が必要です。

現状判っているのは以下になります。

Core i5-9400
ステッピングP0(SRELV) 回路修正版
ステッピングU0(不明) リネーム版

Core i5-9400F
ステッピングP0(不明) 回路修正版
ステッピングU0(SRF6M) リネーム版

Core i3-9350KF
ステッピングU0(不明) リネーム版

一部サイトで元のCPUダイのCore数でステッピングを表記してい
るのでは?と言う説を出している所もありますが、

9600Kと9600KFにU0の物が混ざっていないとおかしいと言う
事になるので、単純にリネームした物を混ぜているだけだと思わ
れます。


9350KFの方はリネーム品だけなので判別する必要は無いですが、
9400と9400Fは混ざっているので、ステッピングを確認して購
入する様にして下さい。



(2019/1/31追記)
モデルナンバーを修正しました。

後、内蔵GPU無効版のF付きモデルを追加しました。

一応9990XEも追加しましたが、OCer向けでオークション販売な
ので市販はされないと思われます。



(2018/10/22追記)
Coffee Lake RefreshとSkylake-XのRefreshの9000番台を追
加しました。

Coffee Lake Refreshは脆弱性を一部ハードで緩和していますが、
依然として脆弱性が残っているのでよく調べてから選択して下
さい。

因みに全体的に消費電力が高く発熱も酷い為デフォルトの状態
でも排熱能力がTDP220W以上対応の社外クーラーを搭載した方
が良く、

OCする場合は本格水冷を搭載しないと100度張り付きになってサ
ーマルスロットリングが酷い状態になる様です。

2700Xより消費電力が低いと捏造したデータの記事を出している
広告企業があるので騙されない様にして下さい。


ソルダリングのはずですが、海外の動画によるとヒートガンで加
熱して溶かさなくても殻割りしたらポロっととれた上に、

市販のメタルグリスに塗り替えた方が冷えたと言う報告が上がっ
ているので、

市販品より性能の低いメタルグリスを塗っただけな可能性が高ま
っています。


Skylake-X Refreshについてですが、脆弱性を一切修正していな
いので、同CPUダイの選別で貯まった7000番台の置き換え品を
リブランドしただけで中身はSkylake-Xと変わりません。

一応L3キャッシュが増えていたり、ソルダリングに変更にはなっ
ているので扱いやすくはなっているかもしれません。


(2018/6/19追記)
T付きのCoffee Lakeとウルトラハイエンドを追加しました。

Core i7 8086Kですが、記念品で特別な物ではなく単なる選別品
な上に5GHzは1Coreだけ負荷がかかっている時にしかデフォル
トではならないので、常用ではほとんどなりません。

特に優れているわけでは無いので注意して下さい。


尚、2018/3の時点で10年前から現在までのすべてのCPUに回路
構造の欠陥によるセキュリティの脆弱性
が発覚しているので、よ
く考えて購入して下さい。

↓でも説明していますが、完全に対応する事は不可能な上に性能
が対策する度に下がっています。
Intel CPUの致命的な設計不良によるセキュリティ問題


(2017/11/3追記)
Coffee Lakeを追加しました。

やっと6Coreがハイクラス以下に来ましたが、消費電力と発熱が
増えている分だけ注意が必要です。

Socketが1151ですが、2Core増えた分の配線が変わっているの
で、互換性がありません。

300シリーズチップセットのMBでしか動作しないので、注意して
下さい。

DDR4-2666に対応しました。


(2017/7/25追記)
ウルトラハイエンド帯のSkylake-XとKaby Lake-Xを追加しま
した。

現状の最上位の7900Xでも本格水冷で冷やしきれない状態なのと、
MBのVRMも熱くなる為、扱いが非常に難しい構成になり
ます。

CPUとヒートスプレッダ間がソルダリング(ハンダ付け)ではなく
ポリマーTIMで熱伝導率が低いので、

次を待った方が良いかもしれません。

因みに、Skylake-XについてはL2キャッシュが4倍に変わって
いるので、処理効率が多少改善するかもしれません。


Kaby Lake-Xについてはメモリがクアッドではなくデュアル
ので注意してください。

MBが同じ2066でメモリスロットが4ch用でもCch以降に挿さな
いと動作しません。


CPUの製造方法と選別方法の詳細については、【CPUの製造方と
シリーズやモデルナンバーの関係について
】を読んで下さい。



i7-9xxxKと言った感じの印字(S,T,R)についてはCPUのモデルナ
ンバー後ろの印字について
を参照してください。

第9世代は8世代の微改良版なので、Core性能殆ど変わっていま
せん


Socket(CPUの接続規格)が前と同じLGA 1151なので、対応した
BIOSが出ればMBを使いまわせます。

因みに、IntelCPUはCPUキャッシュ量処理に影響しやすいので、
迷った時はL2、L3のキャッシュ量が多い物を選びましょう。



【内蔵GPU】
Intel(内蔵GPU)(クリックすると拡大)
(2018/10/22追記)
Coffee Lake Refreshの内蔵GPUはCoffee Lakeと変わりません。



(2018/6/18追記)
ラインナップが増えただけなので変わりありません。


(2017/11/3追記)
基本性能はKabylakeの時よりちょっとだけ上がっていますが、デ
フォルトの周波数を上げているだけなので、ほぼ変わりま
せん。


(2017/1/12追記)
Skylake世代とほとんど変わりませんが、4KとHDR(High Dyna
mic Range)対応になりました。

但し、どの程度の画質か分からないので文章だけでそれ目的で判
断しないで下さい。

実際の画像がネット上に出てから判断をして下さい。(対応してい
るだけでまともに動作するかは分からない為)

後、対応OSがWindows 10だけになりました。



(2013/10/9追記)
唯でさえ周波数が違うのに型番同じややこしいのに、その上
蔵GPU側に付属する機能
(QSV等)の有無が違うのに型番同じと言
フザケタ状況である事が判明しました。

気が向いたら表に項目を追加しようと思いますが、とりあえず
式のCPUリスト
確認してから購入する様にして下さい。

         /匚\ 
   _, ._   匚  ∥  唯でさえ分かり難くいのに
  (∩゚ Д゚∩  |  匚/  機能毎で分けること位
  (ノ  ノ  匚_/    しろいっ
 ⊂_)_)  彡




AMD
【CPU】

AMD D(CPU)(クリックすると拡大)
(2020/2/17追記)
3990Xが発売されたので情報を更新、OEM向けだったRyzen 5
3500が市販されると言う事なので追加しました。

6CoreなCPUが15,400円(税込)で購入出来るので、グラフィッ
クボードを使いまわす場合にそれほど性能が必要ない場合はコス
トパフォーマンスが高いかもしれません。



(2019/12/1追記)
Zen2を採用した第3世代ThreadripperのCastle Peakを追加し
ました。

Zen2を採用しているので7nmでL3が倍増、メモリの周波数が32
00に対応、コア数に対して周波数をだいぶ上げているので性能は
上がっていますが、発熱がだいぶ上がっています。

後、32コアでも前モデルと違い、専用のI/Oダイでメモリを対応
しているので、メモリとCPUキャッシュの接続方式で問題出る事
は無くなりました。

尚、配線が大幅に変わった関係でSocketがsTRX4に変更されて
いるので互換性がありません。

MBも一緒に購入する必要が出ています。


現状出ているのは3960Xと3970Xですが一応情報が出ている39
80Xと3990WXで判明している情報も表に載せてあります。

正確な情報が出たら修正予定です。


(2019/11/1追記)
3900と3500Xを追加しましたが、OEM版でBTO PC及びメーカ
ーPC用なのと、3500Xについては中国向けで日本では発売されま
せん。

3900はTDP65Wの12CoreのCPUなので一般向けに出しても売
れる気がするんですけどね。


(2019/6/17追記)
Zen+のAPUのPicassoと一部コードネームを修正しました。


(2019/5/27追記)
本日Computex台北にてZen 2(Matisse)が発表されたので追加
しました。

プロセスが7nmになっており、だいぶ消費電力と発熱が抑えられ
た上に、性能も上がっている様です。

メモリの対応速度もDDR4-3200まで上がりましたが、Crucialが
丁度Native3200のメモリを出しているので丁度良いかもしれま
せん。


また、今回からハイクラスに12CoreのCPUが追加されました。

更に、MatisseからCPU内にあるPCI-Eコントローラが4.0対応に
なっています。


SocketはAM4のままでX370、B350もBIOSがある場合は搭載
出来る様です。

因みにX470やB450だとPCI-E 4.0に対応可能な可能性がありま
す、Zen 2が出た時にBIOSに設定変更できるか確認して下さい。


追加情報が出たら追記します。


(2018/9/30追記)
Pinnacle RidgeのThreadripper省電力版、Raven ridgeの
省電力版を追加しました。

今回のThreadripperの2990WXはなんと32Core/64Thread
言うサーバ並な多コアでマルチスレッド処理、マルチタスク
処理の性能がかなり高いものとなっています。

但し4ダイ中2ダイのみメモコンを有効にしている為、サーバ向け
のOSやLinuxは問題ないですが、Windowsに関しては構造に最
適化されていないので、最適化されるまで待つ必要があります。


(2018/4/20追記)
第2世代RyzenのPinnacle Ridgeを追加しました。

Raven ridge同様メモコンが改良されているのでDDR4-2933
で対応しています。

因みに、プロセスが12nmに変わっている分周波数が上げてある
ので性能が上がっています。

XFRも改良されて周波数の上がり方とCoreの割り振りが変わって
全Core同時に掛かる様にもなっています。


尚、ASCII、4gamer、エルミタが不自然に電圧を盛った&Intel
CPU側の電圧を低くした
消費電力の表を出しているので
引っ掛からない様にして下さい。

Tom'stechpowerupを見ればわかりますが、2700Xと8700K
Core数分だけ2700Xの方が高いだけで日本の広告企業の表の
様に変に大きな差はありません。

本当に日本の広告企業は悪質ですね。


(2018/2/13追記)
RyzenとVegaを組み合わせたAPUのRyzen 5 2400GとRyzen
3 2200Gが発売されました。

CPU部分はRyzenですが、設計が改良されており、メモコンの対
応速度がDDR4-2933まで上がっています。

更にGCN第五シリーズのVegaを内蔵GPUとして搭載しているの
で前世代のAPUよりもかなり性能が上がっています。

尚、ミドル未満向けですが、今回からL3キャッシュが搭載される
様になったので、応答も上位のRyzen と変わらなくなりました。


(2018/3/4追記)
提灯記事による発熱の悪質な印象操作に注意。

Ryzen APUにはリテールクーラーとしてWraith Stealthと言う
TDP65Wまでしか対応していない物が付属しているのですが、

1700に付属していたWraith Spire(TDP95W対応)と違って排熱
能力がAPUの値そのままなので余裕がありません。

定格出の使用では問題ありませんが、排熱能力がギリギリなので、
OCに対応できません。


余裕が無い事を理解しているにもかかわらず、リテールと共に貸
し出された評価キットでOCをして排熱不足で高発熱になっている
状態で数値を出しています。

更にそれを利用してIntelが契約しているネット工作業者が嘘を拡
散しているので騙されない様にして下さい。

Intel、AMD問わず排熱不足になるリーテールでOCしたら70度
超えるのは当たり前です。



【XFR】
以前からTCという負荷に合わせて高周波数になる機能がありまし
たが、RyzenからXFR(Extended Frequency Range)という、
CPUクーラーの冷却性能に合わせた自動OC機能が搭載されま
した。

基本的にXがモデルナンバーについたCPUだけに搭載されているは
ずですが、無印でも半分の50MHz単位で上がっていたという話が
上がっており、無印でも搭載されている可能性も出てきました。

(2017/4/29追記)
下位のモデルでX無しでも50MHz単位で動作している様なので、
文字無しでも搭載されている事がほぼ確定しました。



(2019/6/12修正)
【Ryzen 現状のメモリの組み合わせ】
Ryzen メモリ組み合わせ(クリックすると拡大)
Matisseまでの表に差し替えました。

マイクロコードの調節が進んで現行のCPUとAPUは対応周波数が
上がっています。

Pinnacle RidgeのAPU版Picassoについては調節中の様で、前
のPinnacle Ridgeと同様な組み合わせに現状はなっている様です。


Ryzenが対応しているメモリの組み合わせの速度です。

尚、これはASRockのマニュアルから表にしたものなので、デフォ
ルトの挿し方(A1 + B1 or A2 +B2)はMBとメーカーによって変
わります


後、AGESA更新によって対応速度が上がる事もあります。

旧対応表
Ryzen メモリ組み合わせ旧(2)(クリックすると拡大)



【シングルランクとデュアルランク】
今後詳細を別記事で書く予定ですが、メモリのシングルランクと
デュアルランクの違いは、

メモリの基板に搭載されているDRAMを1配線で制御しているか、
2配線で制御しているかの違いです。

例えば8枚のDRAMを搭載しているとした時、シングルの場合は1
配線で8枚全て
制御し、デュアルの場合は4枚毎に1
配線
を2組み用意して制御し、通信は配線毎に交互に行うと言った
感じになります。

少ない枚数を制御した方が効率が良いのですが、対応速度が遅く
なるので、今の所シングルの方が良いかもしれません。


因みに配線の問題なので、片面か両面実装での判断は出来ません。

見ても分かりませんので、メーカーか代理店のサイトで製品情報
を確認する様にして下さい。



【メモリの対応問題】
現状マイクロコードがこなれておらず、どのMBのBIOSも調節中
なので、不安定になる事も多い状態です。

ある程度調節が終わったBIOSが出るまで速度は抑えた方が良いと
思われます。


尚、今後AMDがマイクロコード更新でメモリの対応速度を上げる
予定なので、動向を確認しつつ2666以上のメモリを買うのも良
いかもしれません。

(2019/4/29追記)
現状殆ど問題が出なくなりました。



【L3キャッシュについて】
RyzenのCPUダイの内容は、4基の(Core + L1 + L2)の構成に
L3が8MB(2MB x4)一まとめになったCCXを2つ搭載したものと
なっている為、

8Core制御時にL3が8MB x2という認識で遅延が発生するのでは
ないか?という話が出ていますが、

8MBと言っても2MBを2経路で1MB毎にデータを格納する様にし
てMB側にあるクロスバースイッチで各CoreのL2キャッシュに接
続出来る様にしているので、

L3自体が元々一塊のキャッシュ領域ではありません


基本的にキャッシュ間はMB側の配線でやり取りしているので、C
PUダイ上で離れている様に見えてもMB側でまとめて制御が可能
です。

現状問題がある様に見えるのはBIOSの問題なので、調節が済むま
で待ちましょう。



【Kaveri以降の新技術】
Kaveriは大幅に改良されており、以下の新技術が搭載されてい
ます。

【HSA(Heterogeneous System Architecture)】
従来はソフトを組む場合、CPUGPUではプログラミング言語が
異なっていた為、CPUとGPU毎にコードを書く必要があり、

メモリをCPUとGPUで共有すると言っても、コード違うのでCPU
CPUのメモリ空間を、GPUはGPUのメモリ空間を設けてメモリ
空間間でやり取りしていました。


HSAとはhUMA(heterogeneous Uniform Memory Access)
という、CPUとGPUでメモリ空間完全に共有する技術を使用し
同じプログラムでCPUとGPUを両方制御する技術です。

同じプログラムで制御できると言う事は、別々にコードを書く手
間を省ける上に、

CPU側の演算をGPU側でやるGPGPUを、GPU側のコードにする
手間をかけることなく
実行できると言う事です。

つまり浮動少数点演算が強力なGPU側をFPUの変わりに自由に使
用出来る事になります。

リストのCore数の所が1210になっているのは、この技術を利
用したプログラムならば、CPUのCoreとGPUのCoreを合わせた
演算能力で処理が出来る
と言う事を表したものです。



【Mantleテクノロジー】
従来ゲームでGPUを制御するのに、DirectXを利用してCPUでG
PUのコードを実行
していましたが、

Mantleは専用のGPU回路用(GCN)に特化しており、複雑化して
いた処理
を省く事が出来る為、

ソフトが対応していればDirectXよりもCPU側の処理が軽くなり
ます。

(MantleはDirectX12Vulkanに取り込まれました)



【TrueAudioテクノロジー】
現在のゲームは三桁を超える効果音を読み込み、複数同時に再生
する
事が多くなっておりそれをソフトウェア処理、つまりCPU側
で処理をしています。

TrueAudioテクノロジーとはCPU内部にサウンド専用の演算回路
を積む事で、CPUで行っていた処理を専用の回路で処
理してCPUの負担を減らせる技術です。

簡単に言ってしまうと、CPUにサウンドカードを組み込んだ、と
言う感じです。



【AMD Fluid Motion】
Blu-ray等の24fpsの動画を再生する時に、コマ間の中間画像を自
動生成して補完し、滑らかな映像にする機能です。

正式対応はGCN1.1以降ですが、ソフトによっては1.0でも使用可
能です。



(2013/10/9追記)
Aシリーズの周波数を落とした省電力APUと、28nmの次世代ロー
エンド
Kabiniを追加しました。

KabiniGPUGCNと成っているので、ローエンドでもそこそこ
の性能があります。



AMDのCPUは基本的にCore数有効的に使って処理をするのに
向いているのですが、OS(Windows8)が最適化されたり徐々に5
コア以上に対応
したやソフトも増えてきているので、FXシリーズ
は今後に期待ですね。

Aシリーズについては内蔵GPUによる描画支援が聞くソフトが増
えてきている為、VGAを使わない用途なら強力な内蔵GPUを持っ
ているAシリーズは最適なCPUと言えると思います。

A12-9xxxEと言った感じの印字(E)についてはCPUのモデルナン
バー後ろの印字について
を参照してください。



【内蔵GPU】
AMD(内蔵GPU)(クリックすると拡大)
(2019/6/17追記)
Picassoをついかしましたが、微改良のZen+なので設計自体は同
じです。

但し、12nmになっているの分周波数が上がっているので微妙に
性能は上がっています。


(2019/5/27追記)
Raven Ridge版のAthlon2種追加しましたが、GPU自体は同じ
です。


(2018/9/30追記)
省電力版も基本的に通常版と同じGPUを採用しています。

Raven Ridge版のAthlonGPU搭載品になりました。


(2018/2/13追記)
内蔵GPUが第五世代のGCNを搭載して大幅に性能が上がってい
ます。

ローエンド帯のVGA以上の性能まで上がっているので、出来る事
が多くなっています。

正し、処理データ量が多くなるとVRAMの性能差が出るので設定
を上げると性能低下のなりやすさは変わりません。


(2016/11/7追記)
Bristol RidgeでGCN 1.2に対応した為、Fluid Motionのモード
2
にも対応出来る様になり、更に動画が滑らかに表示される様にな
りました

後、DDR4-2400に対応した為性能が上がっています。



(2015/6/12追記)
Godavariで周波数が上がって多少性能が上がった様です。


(2014/6/20追記)
Kaveriの内蔵GPUはVGAのR200世代と同じGCNとなっており、
Mantle対応ソフトであれば、GCNのどのVGAとも連動させる事
が出来る
様に成るようです。


現在Aシリーズは、DDR3-2133にデフォルトで対応したり周波
数を上げる事で、ローミドルクラスのVGA並みの性能まで出せ
ます。

(内蔵GPUはメインメモリをVRAM(Video Memory)として利用
しているので、メモリの速度が性能に影響する)

重いゲームだと最高設定は無理ですが、標準設定程度なら殆どの
ゲームをPlayできます。



【関連記事】

現在のデスクトップPC用(タワー型)CPUのリスト(アーカイブ)


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COMMENT

Re: タイトルなし

3xxxGはZenの微改良版のZen+をCPU側に採用していますが、GPU側は
12nmにシュリンクしているだけなので基本は変わりません。

周波数が上がった分だけ性能が上がっていると考えて下さい。


同世代であればGPUの演算回路の基本設計は変わりませんが、つなげ方(内
部バスかPCI-E)の違いと専用の高速なVRAMを利用しているか、あとは演算
基の実装数が違うので、単体のボードより性能が出にくいと言う違いがあ
ります。

RX 580  2304:144:32(36CU) GDDR5
内蔵GPU  704:44:16(11CU) DDR4

580(Polaris)、Ryzen APU(Vega)で世代が違うので単純比較は出来ないで
すが、内蔵GPUは入力の距離が単体のボードより近くてもVRAMに使用して
いるメモリが遅いメインメモリなので相殺される処か遅くなるのと、

サイズの問題で演算基の数が少ないので、周波数が高くても単体のボード
の方が性能が高くなります。

尚、周波数自体は同じです。


CPUで例えると、2コア(3GHz)より8コア(2GHz)のCPUの方が秒間辺りの入力
できる数が10GHz分多い。

と言った感じに元の演算回路の数が少ないと、いくら周波数を高くして入
力数を稼いでも性能は低くなります。

| nim26 | 2019/12/11 10:16 | URL |















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