パソコン(PC)の森

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H410、B460 ChipsetのMBはRocket Lake未対応

【H410、B460 ChipsetのMBはRocket Lake未対応】

MSIが先行して400シリーズでもRocket Lakeに対応すると発表
していたのですが、IntelがH410とB460では公式で対応しない
事を発表した様です。

対応しない理由がChipsetの製造にかかわる事なので、H410とB
460について書きます。



【関連記事】
1Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket La
ke" Explained


2Gigabyte Has An Unorthodox Strategy For Supportin
g Rocket Lake-S On 'H410' Motherboards




【H410とB460はリブランド品】
300シリーズチップセットの時も終盤にH310を14nmの製造ライ
ンの圧迫の問題で旧チップセットのH170から切り出してリブラン
し、H310Cに変更したりB365を追加していましたが、

データシートを確認した所H410とB460は400シリーズチップセ
ットのデータシートに含まれておらず別に用意されていた上に、U
SB3.2 Gen2(USB3.1 Gen2)のコントローラを搭載していない
と言う事が分かりました。

更に製造プロセスが100シリーズや200シリーズチップセットと
同じ22nmとなっています。

つまり上記したH310CやB365と同様に100シリーズか200シリ
ーズチップセットをH410B460リブランドした物と言う事
です。



【Rocket Lakeに対応出来ない理由】
H410とB460は旧チップセットをリブランドした物な訳ですが、
Tiger LakeやRocket Lakeで実装されたCPUとチップセット間
PMSYNC信号やPMDN信号で通信する機能に対応していない為、

新CPUに物理的な問題で対応出来ないと言う事です。



【現状の対処法】
通信規格自体に対応できない為、マイクロコードで対応は不可能
です。

Rocket Lakeを使用したい場合MBを買い替えるしか方法があり
ません。

記事2を読んだ上でGIGABYTEの商品情報のページを見ると分か
りますが、一応チップセットだけH470に挿げ替えてバージョン
を変えたMBが発売される様です。

正直今それを買うくらいなら500シリーズチップセットと一緒に
購入した方が良いですね。

例:H410M S2 V2B460M DS3H V2

( ゚∀゚)っ <それたんなるH470の板じゃないか~い!!



今回の事はチップセットの回路自体が通信規格に対応出来ない為、
今後対応出来る様になる事はありません。

現行のH410やB460が搭載されたMBを利用している場合は諦め
て500シリーズチップセットのMBを購入して下さい。

尚、どうして安くPCを構築したいという場合は、対応しているZ4
90、H470、Q470、W480のMBを選択する様にして下さい。



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| パーツ | 22:28 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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メインメモリのOC時はメモリの冷却を

【メインメモリのOC時はメモリの冷却を】

現状JEDEC準拠のDRAMはDDR4-3200ですが、現状販売されて
いるメモリはヒートスプレッダがありません。

そんな裸メモリが売られている訳ですが、どうやら何も対策をせ
ずにそのまま搭載して手動でOCしてしまう者がいる様なので注意
を一つ。



【DRAMは発熱する】
メインメモリに使用されている記憶素子のDRAMですが、半導体
なので電圧をかけた時点で発熱しますし、周波数を上げて通信速
度を上げたり電圧を上げればその分発熱が上がります。

DDR4でDRAMのプロセスが微細化して電圧が下がったので発熱
が低くなっていますが、それでも一定以上の周波数にしたり電圧
を掛けると発熱が高くなる
と考えて下さい。


NativeメモリはJEDEC準拠の定格で動作せている分には裸でも冷
却が追いつくのでヒートスプレッダが無いと言うだけです。

手動でOCしたら冷却不足になるので、裸メモリをOCしたい場合
ヒートスプレッダを別途購入して装着し、冷却を強化する必要
があると考えて下さい。



【ヒートスプレッダの例】
裸メモリでOCしたい場合は以下の様なヒートスプレッダを別途購
入して冷却を強化してからOCに挑戦して下さい。


Novonest PC用メモリヒートスプレッダ RGB LED機能搭載 冷却メモリーラジエーター発光ケース
(2018/1/11)
novonest



ユニバーサルRGB常時オンRAMシェルメモリ用グロー放電ヒートシンクLED冷却用ベストヒートシンクコントローラDDR3用DDR4(Mシリーズ)
(2018/8/15)
Ubanner


光物ではない高さが低いスプレッダは手ごろで確実に入手できる
か分からないものだったので載せていませんが、KingstonのHyp
erx Fury用のヒートスプレッダがなぜか横流れした物がネットシ
ョップで購入できるので、

高さ的にCPUクーラーと干渉すると言う時はそちらを選んだ方が
良いかもしれません。



【OCメモリにも冷却強化は必要】
高い周波数やレイテンシでも動作させることが出来る設定が入っ
ているOCメモリは冷却強化の為に予めヒートスプレッダが付いて
いる訳ですが、

周波数が高くなるほど必要電圧が高くなって発熱が上がるので一
定以上OCするとヒートスプレッダの冷却能力を発熱が超えて排熱
不足になる
事があります。

また、メモリスロットの位置の関係上MB上にあるスロット全てに
メモリを搭載すると密着しすぎて自然なエアフローでは冷却不足
になる事もあるので、

OCしたい時はメモリ専用の冷却ファンを搭載して冷却を強化した
方が良いと考えて下さい。



【メモリ用の冷却ファンの例】
昔はよく4枚以上のメモリとのセットで販売されていましたが、現
状は単体で購入できるので、以下の様なメモリ用の冷却ファンを
搭載するか、

フレキシブルアームでケースファンを配置して冷却強化して下
さい。


CORSAIR メモリクーラー Vengeance Airflow CMYAF
(2013/12/10)
CORSAIR



tmsDirect ケースファン用 フレキシブルアーム スポット冷却
(2017/10/4)
tmsDirect

フレキシブルアームの方は別途ケースファンが必要です。

因みに、専用のメモリ用ファンの場合、搭載しているCPUクーラ
ーによってはエアフローが乱れてCPU側の温度が上がる事がある
ので、ファンの回転数の調節が必要な事があるので注意して下
さい。



メモリのOC情報が集まる掲示板等で回らないと書いている情報の
中には、どう考えても裸メモリを対策無しにつけてOCしていると
しか思えない案件がちらほら見られたので書きましたが、

OCしたい場合はメモリも冷却強化しないといけないと覚えて置い
た方が良いですね。



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| パーツ | 08:43 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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パソコンケース

【パソコンケース】

名前の通りパソコンを構成するパーツを全て入れるケースです。



【パソコンケースの規格】
PCケース
左からフルタワー、ミドルタワー、スリムタワー、ミニタワー、
下に行ってキューブ、横置き、ITXスリム等のケースがあります。


尚、ケースのサイズによって使用出来るマザーボードのサイズも
決まってくる
ので注意して下さい。

サイズが小さくなるほど小さいMBしか搭載できなくなります。



【パソコンケースの特徴】
静音重視で吸気口が少ないケースや、高性能パーツを冷却する為
フルメッシュのケース等があります。

ケースによっては電源ユニットが付属していますが、大抵の物は
付いていない
ので一緒に買う必要があります。

物によりますが、ケースの前面にイヤホンやマイクのジャック、U
SB端子があり、マザーボードに接続して使うことが出来ます。



【パソコンケースの販売メーカー】
ANTEC、Thermaltake、SilberStone等多数のメーカーが製品
を出しています。



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| パーツ | 00:22 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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電源ユニット

【電源ユニット】

コンセントからの交流電流を直流に変換して接続したパーツに電
力を供給します。



【電源の規格】
規格化されており、ケースによって設置できる電源が違います。


ATX、EPS、SFX、Flex ATX、TFX等のサイズの規格があり、
ワー型
にはATXEPSを使い、

スリムタワーの様な狭いものにはSFXTFX更に小さいもの
Flex ATXを使います。

現状ATXやEPSが主流に成っている為、SFXの様な小型電源は選
択肢が少ない
事に注意が必要です。

更に極小型の構成パソコンが作りたくても小型な電源ほど出力が
小さくなっていく為、使用できるパーツのグレードが限られます



【電源の性能】
基本的にW数が大きいほど、性能が高く消費電力が大きい物を使
うことが出来ますが、

重要なのは「12V+が何A」であるかで、これが高くないと使える
パーツの構成が限られてくる
ので注意が必要です。



【電源を販売しているメーカー】
ENERMAX、SilverStorne、サイズの他多数のメーカーが製品を
出しています。



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| パーツ | 10:49 | comments:0 | trackbacks:0 | TOP↑

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GPU

【GPU】(ジーピーユー)

前述したとおりディスプレイに映像出力をする為のパーツです。



【GPUが内蔵されている場所】

【ローからミドルクラスのGPU】
数年前はマザーボードのチップセット内蔵されている物が
普通でしたが、最近ではCPU内部のコア内蔵される事が普
通になりました。


Intel
HD4600、HD5x00、HD6x00、HD5x0、HD6x0、UHD6x0


AMD
HD7xxxD、HD8xxxD、Rx、Vegaxx

基本的にIntelのGPU最低限の性能しかなく、平面画像のアンチ
エイリアスすら掛からない事もあり、画質に期待してはいけません。

動画支援もあってない様な物と考えてください。


AMDの場合はIntelのGPUと比べて3倍以上の性能があり、「本
格的なゲームを最高設定で」とかで無い限り、殆どの事をこなせる
描写能力
があります。


因みに、欧米ではIntelGPUはまったく相手にされておらず、ビジ
ネスモデルを除いてノートパソコンには略標準で「mobileGPU
と言うノートパソコン向けグラフィックボードが搭載されています。



【グラフィックボード】
VGAビデオカードとも呼ばれ、GPUを内蔵した映像描写に特化
したパーツです。

CPUやMBにGPUが無い場合や、あっても性能が低くて満足でき
ない場合
につけます。


基本的に小売店で販売しているのはタワー型デスクトップ用しか
ありません。

ノートパソコン用のmobileGPUは単体で売っていないので、ノー
トパソコンでも高性能な描写の物が欲しい場合は搭載モデルを買う
必要があります。



【グラフィックボード用GPUの製造メーカー】
AMDnVidia、Matrox、VIA

現状一般向けグラフィックボード用のGPUを製造しているのは、
元々GPUを製造していたATIを買収したAMDと、nVidiaの2社だ
けです。

VIAMatroxも出してはいますが、取り扱いが稀なVIA、Matro
xは企業向けにシフトしてしまった為見かけることは殆ど無いでし
ょう。



【グラフィックボードの性能と基準】
AMD

HD 7970、HD 7950
左から7はGPUの世代9クラス7グレードとなり、左から
2桁目と3桁目の数字で性能が分かります。


【R 500シリーズ】
RX 590、RX 580X

左から5シリーズ9グレードとなっています。

右の3桁で性能が分かりますが、X有無が前命名則で言うクラス
内グレード分け
となっています。


【Vegaシリーズ】
RX Vega 64

左からRX Vegaシリーズ64グレードとなっています。


【RXシリーズ(RDNA)】
RX 6900XT

RXシリーズ6シリーズ9グレードとなっています。

右の4桁で性能が分かりますが、XT有無が前命名則で言うクラ
ス内グレード分け
となっています。



nVidia
GTX 1080、GTX 1070

左からGTXはクラス10はGPUのシリーズナンバー8グレー
0グレードとなっています。

極近い性能の物で複数のバージョンがある場合後ろに「Ti」の様
な文字がつくことがあります。


【RTXシリーズ】
RTX 3090TiRTX3080

左からRTXはレイトレーシング対応30はGPUのシリーズナンバ
9グレード0グレードとなっています。

右の4桁で性能が分かりますが、Ti有無が前命名則で言うクラ
ス内グレード分け
となっています。



【グラフィックボードの販売メーカー】
GPUを作っている所が独自に作る事もありますが、基本機にGPU
仕入れた他社が製造しています。

AMD
SAPPHIRE、XFX、MSI、PowerColor、GIGABYTE、ASUS



nVidia
ZOTAC、Palit Microsystems、GALAXY、MSI、ASUS



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